Бренд Redmi только что официально объявил, что 50 марта проведет конференцию по запуску серии Redmi K17. Итак, ровно через неделю мы увидим серию K50, оснащенную чипами Dimensity 9000 и Dimensity 8100.
Серия Redmi K50: дата презентации подтверждена
Как это бывает перед каждой презентацией, с приближением пресс-конференции бренд также начал выпускать тизеры. В частности, сегодня утром Redmi представила настоящий бенчмарк для игры Genshin Impact на серии K50. Официальные данные показывают, что достигается 59 кадров в секунду, что очень близко к максимальным значениям, при этом температура серии K50 составляет 46°C после часа тестирования, так что просто отлично.
Бренд заявил: «Высокая производительность Dimensity, «ледяное» охлаждение K50 вместе с различными настройками, разработанными командой разработчиков проекта, установили новый рекорд».
Как мы все знаем, «Юаньшэнь» стал инструментом тестирования производительности смартфона. Эта игра предъявляет высокие требования к производительности и в то же время проверяет способность производителей настраивать характеристики чипа и тепловыделения.
В любом случае, также сегодня утром генеральный менеджер Redmi Лу Вейбинг заявил, что чип MediaTek Dimensity 9000 является «пиком на дебюте» и оправдывает все ожидания с точки зрения производительности и энергопотребления.
Сообщается, что MediaTek Dimensity 9000 использует 4-нанометровый производственный процесс TSMC и состоит из 1 суперядра Cortex-X2, 3 больших ядер Cortex-A710 и 4 малых ядер Cortex-A510. В то время как графический процессор представляет собой ARM Mali-G710, а чип может набрать более 1 миллиона баллов в AnTuTu.
Напомним, что, согласно предыдущим слухам, моделью, оснащенной чипом MediaTek Dimensity 9000, является Redmi K50 Pro+, Redmi K50 Pro оснащен чипом Dimensity 8100, а Redmi K50 оснащен чипом Qualcomm Snapdragon 870.