Realme X7 Pro: выпущен официальный разбор среднего класса с Dimensity 1000+
Канал Realme на YouTube после презентации в Китае в сентябре и Индии в прошлом месяце только что выпустил видео о разборке последней версии Realme X7 Pro.
Realme X7 Pro: выпущен официальный разбор среднего класса с Dimensity 1000+
Как и все разборки, видео начинается со снятия задней крышки, это позволяет нам взглянуть на все внутренние компоненты. Сразу после этого снимаются различные винты и аккумулятор, затем снимается модуль задней камеры и так далее.
Бренд также сообщает, что для разработки Realme X7 Pro потребовалось 8 месяцев работы, из которых 400 часов были посвящены созданию цвета задней крышки.
Что касается технических характеристик устройства, напомним, что смартфон оснащен AMOLED-дисплеем 6,55 ″ с частотой обновления 120 Гц и тактильной частотой дискретизации 240 Гц. Также есть отверстие в верхнем левом углу для передней панели 32MP. камера. На задней панели мы находим в общей сложности четыре камеры: основная с 64 МП, вторичная сверхширокая от 8 МП, макросъемка от 2 МП и датчик глубины от 2 МП.
Realme X7 Pro оснащен превосходным чипом MediaTek Dimensity 1000+ с характеристиками, очень близкими к характеристикам Snapdragon 865 от Qualcomm.
Наконец, Realme X7 Pro также поддерживает вспышку SuperDart Flash мощностью 65 Вт, которая заряжает аккумулятор емкостью 4.500 мАч. в Китае Realme X7 Pro имеет стартовую цену 2199 юаней, около 270 евро.
