MediaTek, известный производитель чипов для смартфонов, объявил сегодня дату запуска своего нового процессора MediaTek Dimensity 8300. Это чип 5G, который обещает обеспечить высокую производительность и низкое энергопотребление.
Стала известна дата запуска нового процессора MediaTek Dimensity 8300
MediaTek Dimensity 8300 будет представлен на онлайн-пресс-конференции в 15:00 (по местному времени) 21 ноября., с присутствием некоторых наиболее важных партнеров компании, включая Oppo, Vivo, Realme e Xiaomi. Процессор был определен как «Bingfeng Energy Efficiency, Super Evolution», что соответствует китайскому названию города Шэньчжэнь, где расположена штаб-квартира MediaTek.
Новый чип MediaTek станет преемником MediaTek Dimensity 8200, который был выпущен в декабре прошлого года и получил отличные отзывы критиков и потребителей. Новый чип должен улучшить производительность и масштабируемость предыдущего благодаря более высокой частоте ядра и лучшему управлению памятью.
Согласно спецификациям, раскрытым Ревенгусом, бывшим сотрудником MediaTek, который поделился информацией в социальных сетях, MediaTek Dimensity 8300 будет иметь архитектурную конфигурацию, состоящую из ядра Cortex X3 с частотой 2.8 ГГц, трех ядер Cortex A715 с частотой 2.4 ГГц и четырех ядер Cortex A715 с частотой 1.6 ГГц. Чип также будет поддерживать ядро Cortex A510 с графическим процессором Mali G520 MC6 на частоте 850 МГц.
Dimensity 8300 будет оснащен встроенным модемом, который будет поддерживать диапазоны Uplink и Downlink до 7.5 Гбит/с и до 3 Гбит/с соответственно. Чип сможет поддерживать до четырех задних камер и до двух фронтальных камер с максимальным разрешением 108 Мп.
«Цена» и дата запуска MediaTek Dimensity 8300 компания пока официально не объявила. Однако предполагается, что чип может появиться на рынке к концу года или в начале следующего года. Таким образом, процессор окажется одним из самых мощных и эффективных на рынке смартфонов с возможностью подключения 5G.