Серия Redmi K50 будет поставляться с чипом Dimensity 9000, GM Лу Вейбинг подтверждает это
24 февраля или завтра будет запущен OPPO Find X5, первый смартфон в мире с новым MediaTek Dimensity 9000. Redmi, будучи более дешевым брендом, чем материнская компания Xiaomi, также будет одним из первых, кто примет Чип MediaTek Dimensity 9000 на ваших устройствах.
Серия Redmi K50 будет поставляться с чипом Dimensity 9000, GM Лу Вейбинг подтверждает это
В связи с этим сегодня днем вице-президент Xiaomi и генеральный менеджер Redmi Лу Вейбинг, кажется, только что официально подтвердил это. Лу Вейбинг действительно подтвердил в Weibo (китайский Twitter), что серия Redmi K50 будет оснащена процессором Dimensity 9000, но он выйдет позже, чем его конкуренты, такие как OPPO.
Для непосвященных: MediaTek Dimensity 9000 — это очень продвинутый чипсет, в котором используется 4-нанометровый производственный процесс TSMC и новое поколение архитектуры Armv9. Что касается ЦП, то он имеет 1 встроенное суперядро (Cortex-X2 с частотой 3,05 ГГц), 3 больших ядра (Cortex-A710 с частотой 2,85 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра (Cortex-A510 с частотой 1,8 ГГц), 8 МБ кэш-памяти L3 + 6 МБ SLC.
Судя по известным аппаратным спецификациям, Dimensity 9000 станет самым производительным чипом, когда-либо выпущенным MediaTek, и даже превзойдет Qualcomm Snapdragon 8 Gen1. На самом деле общие характеристики точно такие же, но благодаря более стабильному производству TSMC чип может работать лучше, чем альтернатива Qualcomm.
Кроме того, недавно AnTuTu представил нам тест первого флагмана Dimensity 9000, который показывает, что смартфон легко перешагнул отметку в миллион, а его производительность близка к производительности Qualcomm Snapdragon 8.
В любом случае, исходя из предыдущих новостей, модель, упомянутая сегодня Лу Вейбингом, должна быть Redmi K50 Pro + вершиной линейки серии K50. Ожидается, что в дополнение к отличной производительности устройство будет оснащено OLED-экраном производства Samsung, в котором, вероятно, будет использоваться новый материал E5.
