Флагман Redmi K50 Pro будет оснащен MediaTek Dimensity 900 (утечка)
С дебютом двух флагманских процессоров следующего поколения Snapdragon 8 Gen1 и Dimensity 9000 мы все с нетерпением ждем возможности узнавать все больше и больше о производительности чипов на флагманах следующего поколения.
Флагман Redmi K50 Pro будет оснащен MediaTek Dimensity 900 (утечка)
Среди них нас явно интересуют устройства брендов Xiaomi и Redmi. В частности, у нас есть Xiaomi 12, выпуск которого был подтвержден в этом месяце и который будет первым в мире с Snapdragon 8 Gen1.
Что касается флагманской серии Redmi K50, она может быть представлена не раньше февраля, хотя в последнее время мы видели много разоблачений о ней.
На самом деле, известный китайский блогер Digital Chat Station опубликовал сегодня днем: «Не удивляйтесь, если во флагманской модели Redmi следующего поколения будет использоваться Dimensity 9000. Этот чип будет лучше, чем Snapdragon 8 Gen1 в своей отрасли».
Судя по тому, что было обнаружено Digital Chat Station, может показаться, что следующий флагман серии Redmi K50 или Redmi K50 Pro может работать на чипе MediaTek Dimensity 9000.
Напомним, основные характеристики серии Redmi K50 были существенно раскрыты благодаря нескольким утечкам. Эти три модели должны иметь разные конфигурации. Среди них Redmi K50 будет оснащен чипом Dimensity 7000 от MediaTek, чипом с более высокой производительностью, чем текущий Snapdragon 870.
При этом Redmi K50 Pro должен быть оснащен мощным, но относительно недорогим Dimensity 9000. Чипсет построен по 4-нм техпроцессу и имеет производительность не ниже, чем у Snapdragon 8 Gen1, но может быть немного слабее с точки зрения образа ISP и так далее.
Наконец, Redmi K50 Pro +, как флагман высшего класса, может быть оснащен Snapdragon 8 Gen1. Ожидается, что общая производительность во всех аспектах будет лучше, хотя данные о потреблении энергии и выработке тепла в настоящее время неизвестны.
Не хватает 0 в названии, 900 9000