Qualcomm: инновации на MWC проходят через 5G и аудиочипы
Компания Qualcomm ориентируется не только на процессоры для смартфонов, но и на чипы других жанров. В течение Mobile World Congress 2022 американская компания представила три продукта. Один из них очень скоростной модем 5G а двое других боги чипы для аудио устройств. В первом случае это настоящая революция, поскольку речь идет о первый в мире чип 5G со встроенным ИИ. Вот все, что вам нужно знать.
Qualcomm представляет Snapdragon X70, первый в мире ИИ-чип 5G и два аудиочипа с технологией Bluetooth 5.3. Вот все подробности
Портфолио Qualcomm пополнилось новым высокоскоростным модемом 5G. Snapdragon X70, который впервые в своей истории приобрел собственный искусственный интеллект. Кроме того, компания показала другие новые чипы для аудиосистем мобильных устройств и оборудования с поддержка стандарта Wi-Fi 7.
По данным Qualcomm, модем Snapdragon X70 — это первый в мире собственный ИИ-чип 5G, способный высокоскоростные соединения (до 10 Гбит/с по нисходящему каналу и до 3.5 Гбит/с по восходящему каналу) на всех коммерческих диапазонах (от 600 МГц до 41 ГГц). Основной задачей искусственного интеллекта в составе модема является оптимизировать качество связи сокращение задержек, включая сканирование окружающей сети.
Говоря о производительности, компания утверждает, что модем стал На 60% эффективнее с энергетической точки зрения по сравнению со своим предшественником и способен увеличить автономность смартфонов 5G с помощью ИИ. Кроме того, он использует Технология энергосбережения 5G владелец Qualcomm в третьем поколении. Ожидается, что модем появится вместе с процессором Львиный зев 8 поколения 2.
Кроме того, производитель чипов представил беспроводную систему ФастКоннект 7800 с пропускной способностью до 5.8 Гбит/с для оборудования с поддержкой Wi-Fi 7. Согласно спецификации, благодаря модуляции 4K QAM и использованию канала 320 МГц, скорость спаривания и дальность действия удвоятся по сравнению с чипами предыдущего поколения.
Наконец, компания показала новые звуковые чипы под названием QCC5171 e QCC3071. Они поддерживают адаптивный кодек APTX, подавление эха Qualcomm cVc и активное шумоподавление. Новые чипы совместимы со стандартом Bluetooth LE Audio, в частности Bluetooth 5.3: потребление энергии фактически на 20% ниже, чем у их предшественников. Еще одной особенностью новинок является низкий латентность: всего 68 мс.
