Новые чипы MediaTek серии Dimensity 8000 будут производиться TSMC по 4-нанометровому техпроцессу.
Сегодня блогер Digital Chat Station сообщил, что чипы MediaTek серии Dimensity 8000 были обновлены до 4-нанометрового производственного процесса от TSMC.
Новые чипы MediaTek серии Dimensity 8000 будут производиться TSMC по 4-нанометровому техпроцессу.
Согласно данным, в первой половине этого года MediaTek массово производила и продавала чипы Dimensity 8000 и Dimensity 8100, каждый из которых использовал 5-нм техпроцесс от TSMC для сравнения флагманских процессоров серии Snapdragon 8 от TSMC Qualcomm.
Что касается технических характеристик, Dimensity 8100 состоит из 4 ядер Cortex-A78 с частотой ядра 2,85 ГГц, 4 ядер Cortex-A55 с частотой ядра 2,0 ГГц и графического процессора Mali-G610 MC6.
После своего дебюта этот чип стал очень популярным и используется основными брендами телефонов. Он имеет отличные характеристики с точки зрения энергоэффективности и коэффициента производительности.
Теперь MediaTek собирается выпустить новые продукты серии Dimensity 8000, и процесс был модернизирован до TSMC 4nm, который является самым передовым процессом в области чипов для смартфонов, поэтому чип планирует доминировать в этой категории еще долгое время.
Digital Chat Station сообщила, что новые итеративные продукты серии Dimensity 8000 должны быть представлены позже в этом году.
Однако отметим, что вчера мы узнали, что Samsung запустила производство чипов по 3-нм техпроцессу.
