Сегодня тайваньский производитель чипов MediaTek выпустила новое поколение своей мобильной платформы Размерность 7050.
Официально анонсирован MediaTek Dimensity 7050: чип начального уровня с APU 3.0
Недавно анонсированный новый чип построен на 6-нм производственном процессе TSMC. Процессорная часть состоит из двух больших ядер Cortex A78, работающих на частоте 2,6 ГГц, и шести небольших ядер Cortex A55, работающих на частоте 2,0 ГГц. Как GPU у нас Mali-G68 MC4, есть поддержка оперативной памяти LPDDR5/4x и внутренней памяти UFS 3.1/2.1.
Не только это, Dimension 7050 также оснащен APU 3.0.. Благодаря вычислительной мощности искусственного интеллекта APU 3.0 Dimensity 7050 поддерживает шаблоны распознавания рук, такие как восприятие, отслеживание, скелет, жест и проверка.
В то же время он также поддерживает расчет в реальном времени отслеживания жестов 3D AI, включая обнаружение человеческих жестов в пространстве, нескольких суставов и степеней свободы рук, положения и вращения, а также выполнение рендеринга в реальном времени.
Сообщалось, что Dimension 7050 будет выпущен вместе с серией Realme 11 который будет официально выпущен 10 мая. Согласно типичному позиционированию серии Realme, серия 11 будет иметь цену около 1000 юаней, около 130 евро по обменному курсу.
Напомним, ранее MediaTek объявила, что официально представит новое поколение флагманской платформы 5G, Измерение 9200+ 10 мая.
Будь то GeekBench или AnTuTu, этот флагманский чип имеет наивысший балл, а это также означает, что Dimension 9200+ станет королем производительности для Android-смартфонов.
Согласно предыдущим утечкам, ожидается, что MediaTek 9200+ будет использовать 4-нм производственный процесс TSMC с процессорной частью, состоящей из одного суперядра Cortex X3, трех больших ядер Cortex A715 и четырех малых ядер Cortex A510, из которых частота ядра очень велика. 3,35 ГГц, а большое ядро имеет частоту 3,0 ГГц.Что касается графики, графический процессор представляет собой Immortalis-G715 MC11.